奈米趨勢科技有限公司 奈米趨勢於2001年由董事長楊瑞健創辦，起初為台灣塑膠押出產業開發線上測厚系統並銷售至世界五大洲，經過團隊持續的開發研究現已跨足橡塑膠、鋼鐵、造紙、PCB、電池、半導體等等產業，是一家致力於提供高精度量測/自動化解決方案的科技公司。
恩馳科技有限公司 恩馳科技有限公司（NTS Technology Co., Ltd.）專注於高精度雷射加工設備研發與智慧製程整合，服務涵蓋半導體、電子與光電產業。 
東捷科技股份有限公司 以雷射技術為核心，致力於設計生產最符合客戶需求的自動化、檢測與雷射修補設備，跨足面板、半導體、PCB等領域，近年來更切入 Mini / Micro LED及發展面板型扇出型封裝（FOPLP）設備市場，為國內領導廠商！ 
百超國際雷射有限公司 Bystronic（百超）是金屬板材加工領域中技術領先全球的企業，專注於自動化控制切割、折彎流程鏈中的整個物料及資料流向。雷射切割系統和折彎機的智慧聯網以及創新的自動化、軟體和服務解決方案，是鈑板材業全面數未化的關鍵。
三星國際機械股份有限公司 我們是由日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】轉投資的台灣子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具的製造販賣起家，並致力開發符合所有脆性材料加工最適當製程。脆性材料的代表物品為玻璃、silicon、Sapphire、ceramic。為了將這些易碎材料完美切割，需要經年累月的know-how，即為「職人技」的特殊技術。至今已累積了近90年左右的技術及經歷，許多客戶對我們這項技術給予高度的評價與肯定。 脆性材料的製品有液晶面板、LED chip、太陽能發光面板、半導體等，不論何種製品大多都在台灣生產。於是MDI集團先以分公司模式進入台灣市場，並於2009年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】爲台灣的客戶群提供更完善的服務。目前我們在液晶面板的切割設備市場中擁有50%以上的市占率，另外也積極朝向半導體等先進製程的相關產業發展。 2022年開始積極投入第三代半導體材料切割事業，以先進的切割技術為客戶製程上的協助。 目前切割加工無塵室已建置完成，將為客戶提供更有優質的切割加工服務。 
鴻揚國際興業股份有限公司 鴻揚國際興業股份有限公司 成立於2011年為專業電子級化學品建置整合營運、銷售外，其專業電子級化學品整合營運團隊。將上游原料製造整合，與廣西英華達科技有限公司與滄州信聯化工有限公司，合作在台灣授權電子級化學品代理廠商。 
承輝先進股份有限公司 承輝先進(CHA)成立於2010年,由具有原廠維修受訓經驗的工程團隊組成,我們提供快速度的維修服務及高品質產品,與客戶共創雙贏的價值. 
博磊科技股份有限公司 成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機，亦投入大基板BGA(Ball Grid Array)植球機與雙主軸全自動Singulation Saw。除自行研發設備外，亦代理半導體預燒測試連接器，微機電設備，太陽能設備，液晶檢測設備，我們提供全方位的技術服務，滿足客戶的期盼與需求，成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。 
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