凌嘉科技股份有限公司

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凌嘉科技是一家成立於1999年的公司,擁有來自半導體、IC封裝、光電等領域的專業技術團隊,專注於核心技術和製程設備的開發,以及散熱模組的研發。

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廠商介紹產品與解決方案

公司介紹

凌嘉科技是一家成立於1999年的公司,擁有來自半導體、IC封裝、光電等領域的專業技術團隊,專注於核心技術和製程設備的開發,以及散熱模組的研發。凌嘉科技的產品包括先進的半導體封裝、載體材料、顯示器、散熱基板、綠色能源技術等。凌嘉科技於2010年創造了用於SiP系統封裝的共形屏蔽濺射設備,該設備已應用於多種行業。此外,凌嘉科技還擴大了代工業務投資,專注於應用於散熱基板的半導體材料的產品開發,以乾式環保工藝替代國內現有的濕式工藝來促進國內產業技術升級和發展。凌嘉科技已成為全球最大的半導體系統級封裝 (SiP) 濺射設備供應商和世界級標杆。公司堅持“綠色能源零排放”的目標,通過“2050年淨零碳排放”政策的實施來實現。凌嘉科技是天下雜誌2021年增長最快的50家公司之一,並提供優質可靠的工藝設備和技術支持服務。2015年被環旭電子評為傑出供應商,2020年被日月光評為傑出戰略合作夥伴,並獲得2022年中部科學園區創新產品獎。

主要產品與服務

1.半導體先進封裝之SiP電磁屏蔽鍍膜設備
2.晶背金屬化/RDL/載板種子層濺鍍設備
3.柔性基板濺鍍,透明導電膜TCO濺鍍設備
4.電漿清潔與乾蝕刻設備
5.自製散熱陶瓷基板材料

企業基本資訊

企業中文名稱
凌嘉科技股份有限公司
董事長
陳連春
連絡電話
04-24608771
傳真電話
04-24608779
聯絡地址
台中市西屯區科園一路16號
電子郵件
linco@lincotech.com
企業網站
http://www.lincotech.com
產業類別
半導體製程設備
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職稱ex : 採購處長
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手機ex : 0911222333
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諮詢內容ex : 技術合作、銷售、採購、代工、海外業務擴張
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