台灣電鏡最新的旗艦機種MIS MARS X8 Plus，憑藉「大物件非破壞檢測技術」，可提供15吋大型物件的自動化定位檢測，對陶瓷真空吸盤(Chuck)、光罩(Mask)、封裝模組(Packaged IC)、組裝電路板(PCBA)與膠膜上晶圓(Wafer on FFC)，進行高解析的電子顯微影像與缺陷成份分析。
傳統電子顯微材料分析高度仰賴樣品前處理(裁切/鍍導電層)使樣品可以在真空環境下以電子束進行檢測，但此一連串的程序，會導致永久性的物件破壞並失去再次進行製程試驗的機會，且因不易多點大量取樣而無法建立物件全貌資訊。 台灣電鏡最新的旗艦機種MIS MARS X8 Plus，憑藉「大物件非破壞檢測技術」，可提供15吋大型物件的自動化定位檢測，對陶瓷真空吸盤(Chuck)、光罩(Mask)、封裝模組(Packaged IC)、組裝電路板(PCBA)與膠膜上晶圓(Wafer on FFC)，進行高解析的電子顯微影像與缺陷成份分析，即使是不良導電性的石英/陶瓷也能免裁切免鍍金。跨級搭載晶圓定位精密移動平台，可匯入自動光學檢測系統(AOI)檢出的座標清單，進行定位移動與參數化拍攝(Recipe SEM)，精準有效的識別製程缺陷與異常微粒。
.png)
.png)
全站搜尋 
0
預約諮詢
前往廠商
快速瀏覽
0