高效能乾燥:(紅外線IR)紅外線輻射熱能快速升溫,縮短乾燥/固化時間。紅外線三大特性,穿透、反射、吸收,特定材料固化效果佳。節能減碳無需加熱整個空間,僅針對Wafer表面加熱,降低能耗。與傳統熱風乾燥相比,能源消耗可減少 30%。均勻性與精準性紅外線穿透物料內外部同步加熱,有別於熱風乾燥方式。可根據材料特性選擇紅外線波長,以達到最佳吸收效果。降低氧化風險:(真空環境)真空環境中氧氣含量低,防止晶圓在高溫生產過程被氧化。被烘烤物除泡能力優於大氣行熱風烤箱。控制能力 : (製程彈性)多段烘烤配方及參數,多段溫度、真空壓力控制精確。9區獨立控制系統,確保各個晶圓溫度均勻乾燥。