雷射再生晶圓解決方案

再生晶圓在除膜製程中，長期以來主要仰賴化學藥劑蝕刻方式進行鍍層去除。然而，隨著材料技術的演進，部分特殊鍍膜材質具有極高的附著力與化學穩定性，使得傳統藥劑無法有效去除膜層，導致製程瓶頸與再生良率下降。為解決此問題，本方案導入「雷射除膜技術」作為輔助製程，以精準能量控制的方式去除難以處理的鍍層，補足現有製程無法達到的效果。透過雷射的高能密度與非接觸加工特性，可針對特定區域進行選擇性除膜，也能確保除膜品質一致性。

此外，在全球ESG與永續發展意識高漲的背景下，製造業面臨降低污染與節能減碳的壓力。傳統化學除膜需耗費大量藥劑與清洗用水，產生的廢液需經複雜處理才能排放，不僅成本高，也造成環境負擔。相較之下，雷射除膜屬於乾式製程，無需化學藥劑與廢水處理設備，能有效減少有害物質排放與能源消耗，符合綠色製造與環保趨勢。